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半導體矽晶圓磨邊用鑽石砂輪

通常以金屬結合法鑽石砂輪作粗磨,而樹脂結合法鑽石砂輪作為矽晶片之精磨使用。
 

特徵:

  •  金屬結合法砂輪:KGW使用先進金屬結合法,加以全新且高精密度的生產設備製造出高精密度的砂輪溝槽,鑽石品質及粒度均一。
  •  使用過的砂輪,我們也可以做回收再成型的服務,3.5X可以再次成型3 至4次,細心維護下5X通常可以再次成型5 至7次,節省成本。
  •  樹脂結合法槽口砂輪 (Notch wheel):KGW樹脂法砂輪 Notch wheel具適當的彈性,對矽晶片做軟性且精密的最終研磨。
 
用途:
半導體矽晶圓的磨邊用。

製造可能範圍: 可以根據各矽晶圓及藍寶石(Sapphire)晶圓製造廠所使用的磨 邊機使用之尺寸、形狀特別訂製。

詳細規格請洽本公司業務部門。

Ref. Kure-Norton Technology Vol.6

翔順股份有限公司
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