倒角砂輪
Edge Grinding Wheel

用於半導體矽晶圓及化合物的倒角磨削。採用金屬結合劑作為結合劑，實現高精度、高效率加工。 對應V型、R型、單槽、連續槽等多種規格。

倒角砂輪 Edge wheel

標準規格

標準尺寸

加工舉例

鑽石層形狀

➡ 使用過的倒角砂輪，可以做回收再成型的服務，節省成本。(重工次數依使用維護狀況而定)

槽口砂輪
Notch Wheel

由於具有均勻細密的磨料層結構，加工損傷小，耐磨性和磨粒保持力高。高保形性和長壽命。採用高精度槽形加工和精加工技術，可對應各種晶圓形狀。

槽口砂輪 Notch wheel

標準規格

鑽石層形狀

●以上可以根據各矽晶圓及藍寶石晶圓製造廠所使用的磨邊機使用之尺寸、形狀特別訂製，請致電或來信詢問●

切割刀
Dicing • Slicing Blade

Adamas切割刀是將研磨顆粒中加入人工鑽石後製成的切割及開槽加工用的刀片。
以先進的粒度與集中度控制技術製作， 提供在銳度與使用壽命間達平衡的產品。
有多種類的結合劑，可適用於玻璃、陶瓷等的脆性材料到 CSP、QFN…等半導體封裝的廣泛應用。

➡ 加工對象：玻璃、水晶、陶瓷、半導體封裝、電子零件、光學元件、其他。

SK系列軟金屬刀片
SK-series Soft Metal Blade

為超精密加工所需的切割和切槽而開發的獨特軟金屬刀片。SK系列實現了顛覆傳統金屬刀片的概念，實現柔和鋒利度，可提供多樣化的刀片因應各式加工應用。

➡ 應用：光學玻璃、石英、環氧樹脂基板、陶瓷基板、BGA、濾光片…等
➡ 特點：刀片薄、抗崩刃、耐磨
➡ 開發：客製化刀片 / 特殊類型

尺寸

結合劑

磨粒

美國Acecut精密鑽石超薄切割砂輪
Acecut® Thinwheel

Acecut® Thinwheel用於高精度的槽研磨、薄片切割以及一些精密的切斷操作，有鑽石及CBN兩種可供選擇。

➡ 應用：標準平面磨床、深切緩進磨床、外徑研磨機、專用切割機…等。

1A8型超薄切割砂輪設計與訂製的1A8型法蘭一起使用，法蘭有不同的直徑可供選擇，但砂輪磨料顯露層(wheel exposure)不可超過砂輪厚度的15倍，法蘭的標準孔徑為1-1/4″，但可根據要求提供特殊孔徑尺寸，歡迎與我們聯繫。

玻璃加工用電鍍鑽石砂輪
Electroplated Diamond Wheel

適用於顯示器工業 – 智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等玻璃面板倒角、鑽孔研磨。

➡ 應用：

製造範圍：